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ModeI 29
国内自主研发手持激光扫描仪生产厂家,华光手持式三维激光扫描仪技术专业,该产品已经在逆向工程与三维检测领域广泛应用。该产品采用新型手持式设计、重量轻(0.92kg)、易携带;即拿即用;高工作效率,可根据用户需求灵活制定扫描方案,在扫描大型工件时可配合我司三维摄影测量系统(HL-3DP)消除累计误差,提高大型工件全局扫描精度。采用14+1+7条红色激光线,双工业相机,标志点全自动拼接技术与扫描软件配合使用,支持摄影测量系统。适合现场三维扫描、野外三维扫描、大工件三维扫描等,使用操作过程灵活方便,适用各种复杂的应用场景中产品型号HOLON A22光源22束蓝色激光线(波长:450nm)测量速度1,320,000points/s扫描模式标准模式深孔模式精密模式14束交叉蓝色激光线1束蓝色激光线7束平行蓝色激光线数据精度0.02mm0.02mm0.01mm扫描距离330mm330mm180mm扫描景深550mm550mm200mm分辨率0.01mm(max)扫描区域600×550mm扫描范围0.1-10米(可拓展)体积精度0.02+0.03mm/m0.02+0.015mm/m 结合 HL-3DP三维全局摄影测量系统(选配)操作软件HLScan(终身免费升级)支持数据格式asc、stl、ply、obj、igs 、wrl、xyz、txt等,可定制兼容软件3D Systems(Geomagic Solutions)、InnovMetric Software(PolyWorks)、Dassault Systemes(CATIA V5和SolidWorks)、PTC(Pro/ENGINEER)、Siemens(NX和Solid Edge)、Autodesk(Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage)等数据传输USB 3.0电脑配置(选配)Win10 64位;显存: 4G;处理器: I7-8700及以上;内存: 64 GB激光安全等级ClassⅡ(人眼安全)认证号(Laser certificate):LCS200726001DS设备重量920g外形尺寸290x125x70mm温度/湿度-10—40℃;10-90%电源Input:100-240v,50/60Hz,0.9-0.45A;Output:24V,1.5A,36W(max)认...
ModeI 37
产品技术介绍 国内自主研发手持激光扫描仪生产厂家,华光手持式三维激光扫描仪技术专业,该产品已经在逆向工程与三维检测领域广泛应用。该产品采用新型手持式设计、重量轻(0.92kg)、易携带;即拿即用;高工作效率,可根据用户需求灵活制定扫描方案,在扫描大型工件时可配合我司三维摄影测量系统(HL-3DP)消除累计误差,提高大型工件全局扫描精度。采用22条激光线+1条扫描深孔+7条扫描细节,双工业相机,标志点全自动拼接技术与扫描软件配合使用,支持摄影测量系统。适合现场三维扫描、野外三维扫描、大工件三维扫描等,使用操作过程灵活方便,适用各种复杂的应用场景中.产品型号HOLON B71光源30束蓝色激光线(波长:450nm)测量速度2,020,000points/s扫描模式标准模式深孔模式精密模式22束交叉蓝色激光线1束蓝色激光线7束平行蓝色激光线数据精度0.02mm0.02mm0.01mm扫描距离330mm330mm180mm扫描景深550mm550mm200mm分辨率0.01mm(max)扫描区域600×550mm扫描范围0.1-10米(可拓展)体积精度0.02+0.03mm/m0.02+0.015mm/m 结合 HL-3DP三维全局摄影测量系统(选配)操作软件HLScan(终身免费升级)支持数据格式asc、stl、ply、obj、igs 、wrl、xyz、txt等,可定制兼容软件3D Systems(Geomagic Solutions)、InnovMetric Software(PolyWorks)、Dassault Systemes(CATIA V5和SolidWorks)、PTC(Pro/ENGINEER)、Siemens(NX和Solid Edge)、Autodesk(Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage)等数据传输USB 3.0电脑配置(选配)Win10 64位;显存: 4G;处理器: I7-8700及以上;内存: 64 GB激光安全等级ClassⅡ(人眼安全)认证号(Laser certificate):LCS200726001DS设备重量920g外形尺寸290x125x70mm温度/湿度-10—40℃;10-90%电源Input:100-2...
ModeI 41
产品技术介绍 国内自主研发手持激光扫描仪生产厂家,华光手持式三维激光扫描仪技术专业,该产品已经在逆向工程与三维检测领域广泛应用。该产品采用新型手持式设计、重量轻(0.92kg)、易携带;即拿即用;高工作效率,可根据用户需求灵活制定扫描方案,在扫描大型工件时可配合我司三维摄影测量系统(HL-3DP)消除累计误差,提高大型工件全局扫描精度。采用26条激光线+1条扫描深孔+14条扫描细节,双工业相机,标志点全自动拼接技术与扫描软件配合使用,支持摄影测量系统。适合现场三维扫描、野外三维扫描、大工件三维扫描等,使用操作过程灵活方便,适用各种复杂的应用场景中.产品型号HOLON D71光源41束蓝色激光线(波长:450nm)测量速度2,570,000points/s扫描模式标准模式深孔模式精密模式26束交叉蓝色激光线1束蓝色激光线14束平行蓝色激光线数据精度0.02mm0.02mm0.01mm扫描距离370mm370mm200mm扫描景深550mm550mm200mm分辨率0.01mm(max)扫描区域600×550mm扫描范围0.1-10米(可拓展)体积精度0.02+0.03mm/m0.02+0.015mm/m 结合 HL-3DP三维全局摄影测量系统(选配)操作软件HLScan(终身免费升级)支持数据格式asc、stl、ply、obj、igs 、wrl、xyz、txt等,可定制兼容软件3D Systems(Geomagic Solutions)、InnovMetric Software(PolyWorks)、Dassault Systemes(CATIA V5和SolidWorks)、PTC(Pro/ENGINEER)、Siemens(NX和Solid Edge)、Autodesk(Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage)等数据传输USB 3.0电脑配置(选配)Win10 64位;显存: 4G;处理器: I7-8700及以上;内存: 64 GB激光安全等级ClassⅡ(人眼安全)认证号(Laser certificate):LCS200726001DS设备重量920g外形尺寸290x125x70mm温度/湿度-10—40℃;10-90%电源Input:100...
α7000
华光拍照式三维扫描仪采用国际上新型编码校定技术,该技术是对三维摄影测量技术的核心掌握与应用,降低物理畸变提高了原始三维数据扫描精度。采用外差法多频相移光栅技术,提高扫描点云质量。与德国gom公司同步,真正拥有蓝光装置扫描系统,同时拍照式三维扫描仪扫描数据点间距可达0.01mm,适合精细工件扫描;采用新型核心设计理念,应用碳纤维材料,提高产品工作时的稳定性。 产品型号α7000适用领域汽车整车与零部件、模具、大型铸件、飞机 部件、船艇、大型叶片、工程机械等 逆向工程、三维检测扫描方式非接触式三维扫描(拍照式三维扫描)投影、光栅技术微结构光投影、外插法多频相移技术 (可选:蓝光/白光)校准技术环形编码校准(13步)单幅扫描范围(mm)独立模式800×600○调节模式1200×900 400×300 200×150单幅测量精度(mm)±0.01单面扫描时间(S)<5,<3拼接方式全自动智能拼接,手动特征拼接可扫描物体范围(mm)100~15000平均采样点距(mm)0.15-0.97工业三维摄影测量(精度)支持工业三维摄影测量拼接工程坐标点文件导入(≤±0.04mm/4m)工业相机 分辨率 像素131万像素(可选配200万,300万或500万像素)相机平台前后360度自由调校平台相机角度18度,27度,32.5度工业镜头(mm)8,12,16,25,根据型号配置校准单元花岗岩/碳纤维工业操作台重型移动式操作台设备机架军用碳纤维材料机架数据输出格式ASC,STL,PLY, IGES操作系统windows xp/windows 7/windows 10 32位/64位 中文/英文光源、能量(W)标准 100 W卤素灯;LED 50 W 高能LED(White);高能灯 (HPL) 250 W 卤素灯工作温度、电源-10℃~50℃、100~240V AC扫描装置系统尺寸(mm)360×150×125 ...
HL-3DX+
华光拍照式三维扫描仪采用国际上新型编码校定技术,该技术是对三维摄影测量技术的核心掌握与应用,降低物理畸变提高了原始三维数据扫描精度。采用外差法多频相移光栅技术,提高扫描点云质量。与德国gom公司同步,真正拥有蓝光装置扫描系统,同时拍照式三维扫描仪扫描数据点间距可达0.01mm,适合精细工件扫描;采用国际新型核心设计理念,应用碳纤维材料,提高产品工作时的稳定性。 产品型号HL-3DXHL-3DX+适用领域模具、雕刻、卫浴、雕塑、玩具公仔、3D打印、小型零件等 逆向工程扫描方式非接触式三维扫描(拍照式三维扫描)投影、光栅技术微结构光投影、外插法多频相移技术(可选 蓝光/白光)校准技术环形编码校准(13步)单幅扫描范围(mm)独立模式200×150400×300○100×75调节模式400×300200×150100×7550×4050×40○单幅测量精度(mm)±0.01单面扫描时间(S)<5,<3拼接方式全自动智能拼接,手动特征拼接可扫描物体范围(mm)30~1500平均采样点距(mm)0.06-0.47工业三维摄影测量支持工业三维摄影测量拼接工程坐标点文件导入工业相机 分辨率 像素131万像素(可选配200万,300万或500万像素)相机角度(度)18度,27度,32.5度工业镜头(mm)8,12,16,25,35(根据型号配置)校准单元金属/玻璃工业操作台便捷式操作架/专业工作台数据输出格式ASC,STL,PLY, IGES操作系统windows xp/windows 7/windows 10 32位/64位 中文/英文光源、能量(W)标准 100 W卤素灯;LED 50 W 高能LED White;hh 高能灯 (HPL) 250 W 卤素灯工作温度、电源﹣10℃~50℃、100~240V AC扫描装置系统尺寸(mm)360x120x120440×140×120系统重量(kg)22.5 — 产...
HL-3DS+
华光拍照式三维扫描仪采用国际上新型编码校定技术,该技术是对三维摄影测量技术的核心掌握与应用,降低物理畸变提高了原始三维数据扫描精度。采用外差法多频相移光栅技术,提高扫描点云质量。与德国gom公司同步,真正拥有蓝光装置扫描系统,同时拍照式三维扫描仪扫描数据点间距可达0.01mm,适合精细工件扫描;采用国际新型核心设计理念,应用碳纤维材料,提高产品工作时的稳定性。 产品型号HL-3DS (双目)HL-3DS+ (四目)适用领域精密模具、3C产品、电子元件、珠宝设计、电子接插件等 逆向工程、三维检测扫描方式非接触式三维扫描(拍照式三维扫描)投影、光栅技术微结构光投影、外插法多频相移技术(可选:蓝光/白光)校准技术环形编码校准(13步)单幅扫描范围(mm)独立模式200×150400×300○100×75调节模式400×300200×150200×15050×40100×75○单幅测量精度(mm)±0.006单面扫描时间(S)<5,<3拼接方式全自动智能拼接,手动特征拼接可扫描物体范围(mm)10~4000平均采样点距(mm)0.01-0.47工业三维摄影测量(精度)支持工业三维摄影测量拼接工程坐标点文件导入(≤±0.04mm/4m)工业相机分辨率(像素)131万像素(可选配200万,300万或500万像素)相机角度(度)18度,27度,32.5度工业镜头(mm)8,12,16,25,35 根据型号配置校准单元金属/玻璃/花岗岩工业操作台移动式三脚架/专业工作台/重型操作架数据输出格式ASC,STL,PLY, IGES操作系统windows xp/windows 7/windows 10 32位/64位 中文/英文 光源、能量(W)标准 100 W卤素灯LED ,50 W 高能LED(White);高能灯 (HPL) 250 W 卤素灯标定板正方形花岗岩材质标定板工作温度、电源0~40℃、100~240V AC检测报告计量质量检测研究院出具的设备精度检测报...
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